物联网(IoT)的最终目标是构建计算在世界上的每一个物体上都有能力,但这在今天是一个白日梦芯片.现在英国芯片设计Arm认为,在发布了迄今为止最强大的塑料微处理器后,他们可能找到了解决方案。

下降的成本和硅片尺寸多年来已使复杂的电子设备集成到越来越多的物体中成为可能。几乎任何一种消费品,你都可能找到它的“智能”版本。

但是我们可以合理地添加电子产品的地方有限。一种可动的牛奶瓶,可以自动感知其内容物清晰明显遥不可及,也可以监测水分水平以确保适当愈合的一次性伤口敷料。

不过,Arm认为,这类应用可能离我们不远了。在一个上周发表的论文自然来自公司的研究人员详细的一个32位microprocesso这种芯片不仅具有柔韧性,而且比现在的芯片价格便宜得多。

我们设想PlastingARM将开发出低成本,完全灵活的智能集成系统,以使“一切互联网”包括在未来十年内到数字世界的多万亿无生命物体的集成,“他们写道

柔性电子设备并不是什么新产品,传感器、电池、发光二极管、天线和许多其他更简单的组件都已经展示过了。但研究人员表示,由于需要大量晶体管,实用的微处理器一直难以实现有意义的计算。

Arm设计的新芯片可以压缩5万晶体管变成了不到一平方英寸。这使得他们能够创造出18000个逻辑门,大约是以前任何灵活集成电路的12倍。

为了做到这一点,该公司转向了英国公司务实的半导体该公司开发了一种柔性电子制造工艺,可以将薄膜晶体管直接打印到一种叫做聚酰亚胺的塑料基片上。

由此产生的芯片本质上是Arm为物联网应用设计的超低功耗Cortex-M0+处理器的副本,但具有一些重要事项.该芯片只能管理29千赫兹的速度,比M0+大约1兆赫的速度慢30倍以上。更糟糕的是,它消耗了2000倍的电力这是在20毫瓦的功率下还是不多。

目前的版本也没有可重新编程的内存,所以它只能运行它构建时使用的操作,尽管研究人员希望在未来的版本中改变这一点。该团队也没有测试芯片的灵活性,尽管这被认为是其最有前途的特性之一。

不过,这个设备只是一个概念验证,而且很多它的随着芯片走向商业化,缺点将被解决,该公司似乎已经下定决心。但是Arm的詹姆斯·迈尔斯告诉寄存器这些改进可能是适度的,因为他们的我们的目标不是制造出像标准硅芯片那样复杂的芯片。

尽管提到了芯片的灵活性,但它的低成本可能是更重要的因素。pragmatic的制造过程省去了许多制造芯片的昂贵步骤,原材料也比标准处理器便宜得多。

这些芯片可能没有硅芯片那么强大,但它们会便宜得多。从智能服装到智能包装,在许多应用中,价格比处理能力更重要。

我们是否真的需要在地球上的每一个物体上安装芯片是另一回事,但如果万物互联真的是N卡,那么这些塑料微处理器可能是关键成分之一。

图片来源:劳拉OckelUnsplash

我是一名自由科技作家,住在印度班加罗尔。我主要感兴趣的领域是工程、计算机和生物学,特别关注这三者之间的交叉。

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