越来越多的现代生活取决于我们如何穿梭电子通过纳米级迷宫在电脑芯片上蚀刻。这些处理器不仅仅适用于笔记本电脑 - 它们用于您的汽车,恒温器,冰箱和微波炉。

大流行揭示了我们的依赖程度如何。

一种全球电脑芯片短缺通过摇动需求和供应链问题带来,目前正在通过设备制造商涟漪,当然还有汽车,吸尘器和炉子的制造商。

显然,我们迷上了。

所以,当公司宣布更好,更快,更有效的电脑芯片时,也许这并不奇怪,这是世界上通知。本周,IBM轮到了头条新闻。

公司曾经与所有事情同义计算,宣布首次展示了2纳米(NM)芯片制作过程。

在一个新闻稿,IBM表示,新过程将在芯片上产生大约500亿晶体管的指甲的大小。它还将带来75%的芯片比今天的7纳米芯片更快的速度为75%。

在它的脸上,它似乎只会在顶级筹码技术竞争中跳跃。英特尔最新的芯片使用10nm流程,TSMC使用7纳米进程。而公司在这里取得了一些非常酷和显着的进步。但比较筹码很复杂。因此,值得解剖新闻有点更好地了解更大的画面。

纳米到纳米是苹果到橘子

计算机芯片的进展长期以来以纳米大小的步骤测量。每个下降都会产生更多的组件 - 最值得注意的是,晶体管包装到同一区域。并且在几十年过去几十年中,当纳米命名法实际上匹配某些芯片元素的大小时,几十年来。但那个时间已经过去了。作为芯片技术的先进,芯片组件的测量从每个代的命名约定解耦。

当筹码使FinFET的最后一大跨越一大十年前的三个晶体管设计,这是一个十年前的鳍片,行业的节点号是几乎毫无意义。它没有涉及芯片上的任何尺寸。目前争论了什么新数字或数量组合,更好地反映进步。虽然这也证明了相当复杂,但一个规格专家提出是每平方毫米的晶体管密度。188体育365

要了解旧的命名约定是令人困惑的,请将英特尔的10纳米芯片与台积电的7纳米芯片进行比较。这两个实际上具有大致相当于等效的晶体管密度,英特尔的每平方毫米的1亿晶体管实际上覆盖了每平方毫米的台积电9100万。(到这里用于比较过程尺寸和晶体管芯片密度的方便表。)

IBM未明确宣布晶体管密度。但在达到澄清究竟是究竟是什么大小的“指甲”,他们被称为公司的代表率约为150平方毫米 - 出版物Anandtech.计算的IBM的新进程会产生一些每平方毫米33300万晶体管。事实上,这是在生产中的任何东西之外。也就是说,3nm芯片台积电为苹果制造,每平方毫米占近300万晶体管,一旦明年就进入生产。

Nanosheets:摩尔定律的下一步?

也许更重要的消息是设计晶体管本身。IBM的新技术叫做Nanosheet或Gate-Alrious晶体管- 最长可持续的后续继任者到今天的FinFET晶体管。公司自2017年以来一直在致力于技术。

FinFET晶体管由翅片形状的丝网组成,通过控制电子流的“栅极”围绕着三个侧面。但IBM的纳米片(或全面)晶体管代替分层频道。这些层彼此顶部堆叠,如三只猪毯,被栅极包围全部双方。最后一点是最关键的作品。门 - 全绕晶体管通过通道更好地控制电流,防止泄漏,升压效率。

使用IBM新的2纳米工艺制造的纳米片晶体管。图像信用:IBM.

“这是一项令人兴奋的技术,”尤科斯·德尔·阿拉莫(JesúsdelAlamo)专门从事小说晶体管技术,告诉有线。“这是一个全新的设计,推动了未来的路线图。”虽然IBM可能是第一个在这个级别显示技术的时候,但它们可能不会是最后一个。三星和台积电可能会效仿。

现在的生产芯片和未来芯片之间做出严重的性能比较,这是为时过早,但使用IBM的新晶体管,但是可以说他们提供显着的改进是安全的。Dan Hutcheson,Analytics公司VLSI研究首席执行官,告诉有线IBM估计的绩效改善实际上似乎是保守的,并称为行业的“里程碑”。

下一代芯片

什么时候可以使用其中一个芯片购买设备?可能不是一点。

虽然IBM仍然设计芯片,但它在2014年销售其芯片制造业务。这款新技术从纽约奥尔巴尼的研究设施中闻名,是一个示威者,而不是生产准备的芯片。在未来几年,IBM将完成该过程,此时它可以通过与英特尔和三星等合作伙伴的合作伙伴进行生产筹码。

该行业不太可能站在临时。现在芯片行业中有一种品种。

它不再是花费数十亿美元从传统筹码中造成更多滴水。有能量和创新重振该部门并带来寒武纪的爆炸特殊目的的奇异设计像ai一样。大部分地区都在大公司外。

在多年来,风险投资涌入初创公司 -超过120亿美元事实上,仅在2020年前往400多家芯片公司。

所以,即使在今年的筹码干旱中,似乎季风正在聚集。

图像信用:IBM.

杰森正在管理奇点集线器的编辑。188金宝搏app1.1.94他在科学和技术前进行了关于金融和经济学的研究和写作。他很好奇几乎所有东西,悲伤,他只知道一小部分一切。